- Sections
- B - Techniques industrielles; transports
- B65D - Manutention; emballage; emmagasinage; manipulation des matériaux de forme plate ou filiforme éléments d'emballage; paquets
- B65D 6/14 - Réceptacles dont le corps est formé par jonction ou liaison de plusieurs composants rigides ou sensiblement rigides, constitués en totalité ou principalement en métal, en matière plastique, en bois ou en un matériau de remplacement avec des parois comportant des panneaux stratifiés, p.ex. du contre-plaqué
Détention brevets de la classe B65D 6/14
Brevets de cette classe: 30
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| DB Global, LLC | 9 |
2 |
| Toyo Seikan Kaisha, Ltd. | 419 |
2 |
| The Sherwin-Williams Company | 553 |
1 |
| Dow Global Technologies LLC | 10147 |
1 |
| Mitsui Chemicals, Inc. | 3134 |
1 |
| claw Biotech Holdings, LLC | 12 |
1 |
| Crown Packaging Technology, Inc. | 494 |
1 |
| Engineered Polymer Solutions, Inc. (a Delaware corporation) | 160 |
1 |
| Faris Enterprises, LLC | 2 |
1 |
| High Impact Technology, L.L.C. | 32 |
1 |
| Hosokawa Yoko Co., Ltd. | 132 |
1 |
| Institute of International Container Lessors | 2 |
1 |
| Nefab AB | 23 |
1 |
| New Hip Lik Packaging Products (Shenzhen) Co., Ltd | 5 |
1 |
| S.P.E.P. Acquisition Corp. | 35 |
1 |
| Stora Enso Oyj | 1504 |
1 |
| Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. | 765 |
1 |
| The Valspar Corporation | 166 |
1 |
| Valspar Sourcing, Inc. | 370 |
1 |
| Yoshida Industries Co., Ltd. | 20 |
1 |
| Autres propriétaires | 8 |